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晶圆划片机

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LX3352精密晶圆划片机

类别:晶圆划片机

简介: LX3352型精密划片机配置1.8kw大功率直流主轴;高刚性门式结构;T轴DD马达驱动;进口高精度丝杠、导轨;双镜头对准;软件功能进一步强化,自动化程度显著提升;可广泛满足于各种加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。

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LX3352型精密划片机配置1.8kw大功率直流主轴;高刚性门式结构;T轴DD马达驱动;进口高精度丝杠、导轨;双镜头对准;软件功能进一步强化,自动化程度显著提升;可广泛满足于各种加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。


博特激光是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:划片机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割,我们的精密划片机需要用金刚石砂轮片来切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等不同材料,我们的精密划片机应用于二极管、三极管、MEMS、医疗器械、太阳能电池、NTC、IC等不同领域.

晶圆划片机参数


优势特点

 瑞士进口滚柱导轨,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm


 


 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠,定位精度可达2μm全行程

 自动对焦功能

 具有CSP切割功能

 具有在线刀痕检测功能

 NCS非接触测高

 BBD刀破损检测

 自动修磨法兰功能

 工件形状识别功能

 更加友好人机界面

应用领域

应用领域:ICQFNDFNled基板、光通讯等行业,可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等




 



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